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石墨烯的散熱能力

發(fā)表時間:2017-09-21 11:52
      目前,正在高速發(fā)展的新型微電子設備、光電轉化設備和醫(yī)療設備的電子器件部分正向超大集成化發(fā)展,微小的溫度增加會引起芯片的“熱崩潰”,這就對熱管理效率提出了更高的要求,傳統(tǒng)的散熱方式可能沒法滿足這些高發(fā)熱器件的需求。


     石墨烯具有優(yōu)異的熱傳導特性,且熱輻射系數(shù)超過0.95。因此,僅從熱管理的散熱角度來看,從電子元件、零組件到LED,如果石墨烯可提供符合設計需求的產(chǎn)品型態(tài),就可有效提升現(xiàn)行散熱產(chǎn)品的效能。


     采用高散熱效率的石墨烯材料,可解決因金屬顆粒尺寸小而導致的晶界散熱限制熱載體自由程的問題,從而解決超大規(guī)模集成電路的散熱難題,進而在超級計算機、衛(wèi)星電路、5G時代手持終端設備等高功率、高集成度系統(tǒng)的散熱問題提供解決方案。此外,石墨烯材料還可為碳基納米集成電路的開發(fā)提供解決方案。

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